由于受到資金投入能力和美國對華半導體制造設備出口管制的影響，期待在未來5年中國內地廠商的技術發展和國際發展完全同步是不現實的。這一狀況使得中國內地廠商通過采用技術以提升單位晶圓產出利潤的努力受到限制，也在很大程度上決定了中國內地集成電路制造商的產出占全球市場的可能份額。以全球的集成電路代工廠臺積電(TSMC)為樣本，2005年該公司的銷售額約為82億美元，其中0.18μm及更先進工藝對銷售總額的貢獻接近80%，而0.25μm-0.35μm工藝技術只有7%左右的貢獻，除了維持少量特殊需求所需的產能外，基本上屬于在淘汰期的技術。因此，采用的制造技術并提高相應的產能比例是國際廠商保持其市場領導地位的主要手段。

　　臺積電的例子也可以幫助推斷中國內地計劃在2006年到2008年間興建的很多芯片制造廠的前景。這些計劃中或者在建的項目，大多采用二手設備，基于0.25μm-0.35μm的CMOS工藝技術。由于技術在國際上已經處于淘汰期，獲得大宗加工訂單的可能性很小，即使有大宗訂單，由于計劃中的那些國內廠商各自為政，產能有限也無法承攬。這些芯片制造項目往往都想當然地認為可以為國內的系統廠商和設計公司提供服務，但國內的主流系統廠商已經具備相當的國際眼光，他們未必會認同那些一廂情愿的做法。由此推斷，那些計劃中或者在建的0.25μm-0.35μm芯片制造項目，對幫助提升中國在全球市場中的份額，其作用是極其有限的。

　　現實的情況是中國的廠商被限制在和國際技術水平相差約1代到1.5代的狀況下，主要通過產能結構和成本的優化來提高競爭力，并擴大其全球市場的份額。如果這些廠商的資本投入在未來5年無法保證實施這一策略，即使國際市場的需求不衰退，中國在2000年到2005年間出現的集成電路制造業的迅猛發展勢頭在未來3年到5年內就不太可能得以保持。