為幫助客戶應(yīng)對65納米及45納米技術(shù)節(jié)點上新產(chǎn)生的缺陷和成品率挑戰(zhàn)，KLA-Tencor近日發(fā)布了突破性明場晶片檢測平臺 2800系列，它能有效地檢測出所有工藝層上的廣泛的關(guān)鍵性缺陷。 2800系列提供了業(yè)界的超寬帶波長檢測功能，其生產(chǎn)能力可達(dá)上一代深紫外明場成像工具的兩倍，并有望確立明場晶片檢測領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)，使芯片生產(chǎn)商能全面滿足快速開發(fā)和生產(chǎn)新一代IC器件的檢測要求。