意法半導體(ST)日前推出一個多片封裝(MCP)的存儲器 產品組合，該系列產品是為滿足第三代手機、CDMA以及便攜消費產品 的多媒體應用需求而設計，這類產品要求在更小的空間內提供更大的 存儲容量。新IC在同一封裝內整合了密度高達1-Gbit的NAND閃存和 512-Mbit PSDRAM(低功耗同步動態RAM存儲器)。