日立制作所日前開發(fā)出了一種熱傳導(dǎo)率高達(dá)7W/m·K的新型環(huán)氧樹脂，提高到了接近陶瓷材料的水平。在東京BigSight國(guó)際會(huì)展中心舉辦的 “日經(jīng)Nanotech Business Fair (日經(jīng)納米科技商業(yè)展覽會(huì))上，展出了采用該樹脂材料的剛性底板。與過去的環(huán)氧樹脂相比其熱傳導(dǎo)率達(dá)5倍以上，通過調(diào)整填充劑的添加量，甚至有可能實(shí)現(xiàn)超過10W/m·K的熱傳導(dǎo)率。該產(chǎn)品主要面向印刷電路板的絕緣材料和功率半導(dǎo)體的封裝材料等領(lǐng)域。

       據(jù)悉，此次開發(fā)的材料主要面向混合動(dòng)力車電源模塊所配備的印刷電路板及功率半導(dǎo)體。此類模塊隨著汽車油門踏板的動(dòng)作而頻繁地進(jìn)行動(dòng)作開關(guān)。因此要想保持較高的電源轉(zhuǎn)換效率，必須迅速散熱。

       過去混合動(dòng)力車的電源模塊都是通過大量彩陶瓷材料來提高散熱性。使用此次開發(fā)的材料，會(huì)使材料成本比陶瓷材料便宜，因此就能夠降低電源模塊的成本。這樣“可以推動(dòng)混合動(dòng)力車的價(jià)格不斷下降”。 為了提高熱傳導(dǎo)率，此次開發(fā)的環(huán)氧樹脂將分子進(jìn)行了規(guī)則的排列。分子中使用了Mesogen(液晶原)。各分子采用了以4nm間隔鏈成鏈狀的高分子結(jié)構(gòu)，熱量沿這種分子鏈進(jìn)行傳導(dǎo)。