日前，美國高通公司與全球的芯片代工公司中芯國際簽署了一項戰略合作協議，兩者將通過優勢互補共同，在華開展基于3G手機終端的電源芯片的研發，在全球半導體生產中心東移的背景下，此舉也將加速中國半導體行業的快速發展。

       據了解，中芯國際是的芯片代工公司之一，也是中國內地及的芯片代工公司，在上海、天津和北京共有5家芯片廠。此次合作，中芯國際將采用高通的部分技術在其天津工廠為高通提供集成電路生產服務，這也是高通與內地半導體代工廠商合作。

       高通CDMA技術集團總裁桑杰·賈博士表示，“這項協議不僅履行了我們對中國的一貫承諾，同時也能讓我們進一步優化運營，縮短開發周期，并且更加專注于我們的核心技術。”

       另外，業界認為此項合作正式在世界半導體生產中心漸漸東移的背景下進行的，將對中國的半導體市場注入一劑強心針。同時，也對中芯國際的行業拓展提供了保障。日前，中芯國際公布了今年第二季度財報，顯示其銷售額達到3.614億美元，盈利220萬美元，這也是中芯國際在連續6個季度虧損后，實現盈利狀態。

       與此同時，也有消息稱，中芯國際已經與投行接觸，探討在國內A股上市的可能性。