Nvidia計劃于8月底推出面向AMD AM2平臺的IGP（集成圖形處理器）芯片組MCP61S，該產(chǎn)品采用90nm制造工藝，代工廠商為臺積電（TSMC）。

       MCP61S采用單芯片設(shè)計，內(nèi)部整合了南橋和北橋芯片，完全支持微軟的DirectX 9.0c技術(shù)，并終將取代與nForce 410南橋搭配的Nvidia GeForce 6100北橋芯片。新產(chǎn)品的問世有助于降低主板廠商的設(shè)計和生產(chǎn)成本，預(yù)計基于MCP61S芯片組的主板單價低于80美元。

       此外，Nvidia還計劃推出面向筆記本的移動版MCP61S芯片組，相對于采用雙芯片設(shè)計的通用型筆記本而言，輕薄型筆記本顯然更適合Nvidia的all-in-one產(chǎn)品。

       Nvidia的IGP芯片組MCP61S上市后將對威盛K8M890和矽統(tǒng)SiS771構(gòu)成相當(dāng)?shù)耐{。

       的主板廠商華碩電腦、精英電腦、技嘉科技、微星國際、以及華碩的全資子公司ASRock都計劃在8月底推出基于MCP61S芯片組的主板產(chǎn)品。