BGA(Ball Grid Array，球狀矩陣排列) 是一種小型移動(dòng)設(shè)備普遍采用的處理器封裝方式，而現(xiàn)在這種技術(shù)將面對(duì)一個(gè)新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。本周早些時(shí)候，F(xiàn)reescale公布了一種新的封裝技術(shù)——Redistributed Chip Packaging（重分配芯片封裝，RCP）。

       RCP并不像插針網(wǎng)格陣列(Pin Grid Array)和land-grid array（引腳網(wǎng)格陣列）只是PCB和半導(dǎo)體元件之間互聯(lián)方式的重新設(shè)計(jì)。Freescale還未透露新技術(shù)的詳情，但該公司宣稱RCP無(wú)需任何連線結(jié)合和封裝基板。

       Semico Research Corp.戰(zhàn)略技術(shù)部總裁Morry Marshall說(shuō)：“‘革命’一詞往往被濫用，但RCP是一項(xiàng)真正革命的技術(shù)。隨著IC復(fù)雜性的增長(zhǎng)一些封裝問(wèn)題變得越來(lái)越突出，而RCP將解決這些問(wèn)題。它是半導(dǎo)體封裝技術(shù)的未來(lái)。”

       Intel和AMD高端處理器目前使用的分別是是land-grid array（引腳網(wǎng)格陣列，LGA）以及插針網(wǎng)格陣列(Pin Grid Array，PGA)封裝技術(shù)。Intel仍將BGA封裝用在一些超薄筆記本以及Tablet PC上。PDA和手機(jī)也趨向于使用BGA封裝，但RCP是更適合的的候選人。Freescale已經(jīng)宣布將開(kāi)發(fā)采用RCP封裝的25x25微米無(wú)線電芯片。

       和現(xiàn)在的所有半導(dǎo)體技術(shù)一樣，RCP封裝完全不含鉛。采用RCP封裝的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2008年問(wèn)世。