英飛凌科技日前宣布，其E-GOLDvoice芯片在該公司的德勒斯登廠首度制造及測試便獲得成功，而且已經(jīng)用于GSM網(wǎng)絡(luò)的電話通信上。據(jù)稱E-GOLDvoice是移動電話技術(shù)中整合度的芯片，在8 x 8平方亳米的面積內(nèi)結(jié)合了移動電話所有基本的電子組件。這高度整合的芯片能夠進(jìn)一步的降低一組完備的移動電話所需的材料費用。

英飛凌的董事兼通訊方案事業(yè)群負(fù)責(zé)人Prof. Hermann Eul表示：“此項成功的芯片作業(yè)證明了我們創(chuàng)新的整合策略——把已確立的技術(shù)中的現(xiàn)有功能放進(jìn)一個單一的芯片中來降低費用與節(jié)省空間。我們在Duisburg與Sophia-Antipolis的開發(fā)人員已經(jīng)達(dá)成了卓越的成果。有了E-GOLDvoice及少于50個其它的電子組件，現(xiàn)在才首度有可能制造四平方厘米電路板來配置完整GSM功能的移動電話”。

這種GSM芯片采用了成熟的130納米互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)所制造，將基頻處理器(baseband processor)以及在手機(jī)與基站間傳輸語音的射頻(RF)部份整合在一個單芯片上，同時還整合了SRAM存儲與電源管理。

以英飛凌當(dāng)前的超低成本代(ULC1)平臺與E-GOLDradio芯片為基礎(chǔ)的超低成本移動電話已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)幾個月了，而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2平臺移動電話也準(zhǔn)備得如火如荼。工程樣品(engineering sample)預(yù)計在七月提供。