您近見過密封型μA741或DS1691或者任何與之類似的器件嗎？能找到的話您就走運了。實際上根本找不到這些器件。技術進化的自然規律就是如此，原始器件制造商已經停止生產這些器件，而轉向采用更新的工藝技術，生產不同的新產品。雖然新型器件足以滿足許多應用的需求，但對于高可靠性要求的一些應用，工作在高溫、低壓或其它環境應力的惡劣環境的設備中的這些新型器件可能會達不到要求。

這就使工程師面臨兩個選擇：要么采用不同的器件重新設計他們的系統，要么對停產的半導體器件進行二次開發。實際上，兩種選擇都不是好辦法。通常，系統制造商不會二次開發一種器件，因為承擔這樣一個項目可能至少在技術上讓人望而生畏，甚至在極端情形下可能會帶來很嚴重的后果。

如果幸運的話，管理晶圓庫存的公司手頭上可能有現成的解決方案，這些晶圓可以進行切割、封裝并測試，以滿足高可靠性器件的需求。而在某些情況是，這些公司可能沒有庫存的晶圓，這就要根據原始規范來重新設計和制造已停產的器件。

問題在于：為了滿足關鍵業務的應用需要，當尋求合作伙伴來生產已停產器件的時候，需要重點考慮哪些事項呢？

應該：

* 尋找熟悉目標工藝/技術的設計工程師

設計工程師對項目的成敗起決定性作用。要尋找一位在原基礎技術中擁有記錄的設計工程師。要回顧那些意味著特殊技能和經驗的參考設計。要研究過去的設計約定：該設計工程師能按時完成項目嗎？那個設計能實現所需功能嗎？是否能夠滿足規范要求？實現終器件總共經歷了多少次反復？有沒有存在基本的設計或制造問題？

* 選擇具有與原始工藝盡可能相似的工藝的代工廠

優良的設計和完善規范的工藝會影響二次開發器件的終性能。溫度性能、速度和漏電流性能都受到工藝的影響。要盡可能接近原始參數，以確保二次開發的器件在性能上與原始器件一致。

* 在著手新設計前確定需求

在投入巨大資源之前，確信該器件存在真實的需求。要跟潛在的客戶交流，詢問這種器件是短期解決方案還是滿足長期的需求？要查明存在多少潛在的客戶？要規劃一個產品簇而不是單一型號的器件。

* 在設計中規劃相關的多種器件

當客戶需要一種器件的時候，很可能他們對該器件的“姊妹”產品存在類似的需求。有沒有辦法用一套設計來實現一簇產品呢？一個核心設計可能適用于該器件簇的不同產品，通過把成本攤到幾種器件上，可以極大地降低成本。

* 檢查封裝需求、邦定和測試手段

對于許多已停產的器件，封裝可能也已過時。在設計之前，要確保器件有一個較大的量。還要確保懂得如何邦定這些新器件。邦定圖表、封裝和裸片都必須完全相配。

不應該

* 在一項設計中灌入太多“創新”

要從一個熟悉專業晶圓廠的工藝和技術的設計工程師開始，以確保的變量就是設計本身。一旦某部件工作正常，那時你才能增加設計可變變量的數目。

* 假設原來的測試程序/硬件工作正常

雖然該器件是模仿一個停產的器件，重新設計則要求一套新的測試設備。在調度表中要確保足夠的時間來設計和調試新的測試程序和測試硬件。此外，新的器件可能速度更快，所以可能需要分別消除測試裝置的相互影響和/或變更測試程序啟動和保持周期。并要準備好對測試程序以及測試設備進行調試。

* 忽視內建測試

實際上，應該結合內建測試功能來調試器件，以便簡化工藝。要在你可以隔離電路單元的地方添加內部探測點，但是，要確保不增加電容。例如，如果你正在用寄存器輸出陣列構建高速PROM，你可能要隔離該寄存器以便測試和調試。

* 省去授權的全程負責項目經理

所有項目一開始就要配備一個經授權的、自始至終負責的項目經理。由團隊管理的項目可能會運轉緩慢、迷失方向甚至有時導致失敗。始終要指派這么一個項目經理，以推進項目直到按時并在預算內完成。

* 草率準備重大項目

要認識到半導體設計和制造是一個高度復雜的過程，要采用項目管理計劃，跟蹤并確保任務在“關鍵路徑”上，并及時發現潛在的資源短缺。