據(jù)高通(Qualcomm)公司近日發(fā)布的消息，它已經(jīng)在上行鏈路上以2Mbps速率實(shí)現(xiàn)了測(cè)試通話，標(biāo)志著W-CDMA 3G網(wǎng)絡(luò)上用于高速數(shù)據(jù)上行鏈路的新興標(biāo)準(zhǔn)HSUPA的商業(yè)化進(jìn)程又向前邁出了一步。該公司在日本舉辦的國(guó)際展覽會(huì)上，示范了如何用HSUPA高速上傳視頻流和文件。

高通公司表示，稱為MSM7200的芯片是該公司有史以來(lái)所做的為緊湊的設(shè)計(jì)，其目標(biāo)是支持先進(jìn)多媒體和數(shù)據(jù)功能的小體積設(shè)備。

高通CDMA技術(shù)產(chǎn)品管理總監(jiān)Alex Katouzian表示，“我們與芯片制造商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商密切合作，正在快速地把HSUPA推向全球市場(chǎng)的無(wú)線用戶。”

此外，高通公司7月19日表示，它正在與日本移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商KDDI及手機(jī)制造商?hào)|芝和三洋合作，利用其BREW技術(shù)開(kāi)發(fā)符合EV-DO Rev A 3G規(guī)范的通用操作平臺(tái)。該平臺(tái)將用于高通的MSM7500芯片組。

高通表示，其目標(biāo)是把開(kāi)發(fā)新手機(jī)的時(shí)間縮短2/3。采用該集成平臺(tái)的器件有望在明年底上市。