又一家合同芯片制造商試圖在中國大陸獲得發展動力，但與那些規模巨大的先行者不同，新創的德芯電子公司(IC Spectrum)并不打算與臺灣地區的重量級代工企業開戰。

　　相反，由于看到了中國大陸芯片生產量僅為消費量20%的現狀，德芯電子相信公司的命運依賴于向昆山基地的IC設計公司提供強大的本土支持，以及與集成器件制造商們形成緊密的伙伴關系。為此，德芯電子已經與東芝簽署了0.35微米技術的轉讓協議，獲得的授權技術包括0.35微米CMOS電路制造工藝、客戶設計所需的SPICE模型、測試結構和程序，以及可靠性測試(DFT)、工藝設備維護和驗證方法，此外還有工藝過程的統計過程控制以及驗證方法等。該公司表示隨后還會繼續達成更多的協議，以促使公司在2008年底之前達到0.35、0.25和0.18微米技術的量產能力。

　　德芯電子于2005年11月在昆山奠基，一期項目投資4.6億美金，并預計在2007年第三季度投入生產，產能為每月3.5萬只晶圓。新工廠計劃采用8英寸0.35~0.18微米工藝生產混合電路產品，該公司總裁兼CEO楊明認為這是一種務實的策略：“采用0.35~0.18微米工藝是因為其投資和風險相對較小。而該工藝下的許多產品在中國都有巨大的需求，因此是非常適用的。”
楊明：我們不存在客戶不足的問題。


　　根據市場研究公司Information Network的報告，在2004到2008年期間，中國大陸將至少新建43家代工廠，至少有數十個地方政府熱衷于吸引芯片業務到其轄區內。另外，在中國近批準的十一五規劃中，建立8英寸晶圓廠和更多的12英寸晶圓廠是一個重點發展的主題。

　　盡管有傳言指出德芯電子晶圓項目是從揚州輾轉落戶到昆山，但楊明表示，選址昆山是考慮到該地區優越的地理位置以及獨特的產業環境。“昆山毗鄰上海，其電子產業年產值達到500億美元，其生產的筆記本電腦、數碼相機以及手機產品在全球市場上占據了相當大的份額。”他表示，“作為昆山開發區電子產業整體發展的一部分，德芯電子將成為昆山已建成以及發展中電子產業的上游芯片供應商。”而東芝電子董事長兼CEO鈴木誠二郎也指出：“昆山是中國計算機和消費類電子產品的重要發展基地，該地區的芯片需求和消費量非常旺盛。毫無疑問，德芯電子將會建立起一個強勢的競爭市場。”

　　除了與東芝的伙伴關系之外，據德芯電子公司透露，該公司另外還與兩家集成器件制造商(IDM)和四家無晶圓廠設計公司達成合作，具體涉及產品包括A/D和D/A轉換器、混合信號SoC、電源管理器、顯示驅動器、CMOS圖像傳感器、微控制器以及智能卡。該公司的其他合作伙伴已承諾每月高達2萬只晶圓的訂購量，并承諾給予專利許可并聯合進行工藝開發。