Novellus Systems(諾發系統)日前推出SABRE電鍍填充系統系列產品中的產品SABRE Extreme。新平臺提供了經過改善的化學溶液、電鍍工藝和新的硬件功能，以解決向32nm技術節點轉變過程中出現的復雜問題。經驗證，它的靈活性能適應多代產品的要求。現在，新系統正被一家美國邏輯器件制造商用于45nm工藝的開發，同時也被一家美國DRAM制造商所采用。

       據該公司稱，SABRE是半導體行業能夠滿足生產要求的套銅電鍍填充系統。2005年SABRE所占市場份額為80%，在前10大銅工藝IC制造商中有9家采用SABRE作為銅電鍍工藝設備。目前，SABRE的全球裝機量已超過250套，每年可以加工處理5,500萬片次以上的晶圓。在諾發公司向后兼容策略的支持下，在向45nm和32nm轉變的過程中制造商可以繼續利用已有的設備。SABRE Extreme可以提供80片晶圓/小時的生產速度，同時在大批量生產條件下繼續保持90%以上的可正常工作時間。

       SABRE Extreme采用了很多改善措施以滿足45nm和32nm大批量生產的要求。據介紹，SABRE Extreme采用了電鍍化學溶液Viaform Extreme。Viaform Extreme是為45nm和32nm節點小尺寸和高縱寬比特征結構提供優異填充能力的關鍵。Viaform Extreme是諾發公司和ATMI/Enthone采用排它性模式合作開發的成果，通過它可以得到高度可靠的銅薄膜，只有SABRE的客戶可以使用這一產品。在供應商的幫助下，一直以來客戶對諾發公司在這一領域的地位給予了充分的肯定和正面的反饋。

       Extreme電鍍槽采用了的隔膜技術以改善電鍍性能和降低耗材成本(降幅大約為50%)。該電鍍槽采用了一些經過以前幾代設計開發和驗證的特有功能，可以通過程序控制晶圓邊緣的薄膜結構，以適應化學機械平坦化(CMP)的要求。Extreme采用了密封接觸式設計，邊緣去除尺寸僅為1mm，晶圓可利用面積提高了1%以上，從而可以額外增加每片晶圓的成品率。通過程序控制晶圓邊緣快速去除(EBR)工藝。EBR處理速度的加快提高了生產速度。其中，特別是晶圓代工客戶可以從程序控制晶圓邊緣去除功能提供的靈活性中受益。