日本英飛凌科技在東京總部設(shè)立了分析實(shí)驗(yàn)室。該公司的母公司德國(guó)英飛凌科技一直在包括日本英飛凌科技等在內(nèi)的全球范圍內(nèi)，就車載半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)施以“零缺陷（零次品）”為目標(biāo)的質(zhì)量改善項(xiàng)目“Automotive Excellence”。由于日本市場(chǎng)的客戶對(duì)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的要求非常高，因此要求采取進(jìn)一步的支持措施來強(qiáng)化質(zhì)量。日本英飛凌在日本車載半導(dǎo)體市場(chǎng)上的份額2005年為2.8％，位居第6位，2004年為2.5％，位居第8位。  

       對(duì)于此次新設(shè)立的分析實(shí)驗(yàn)室，該公司表示：“這是為在日本市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)完善的質(zhì)量支持體制邁出的重要一步。”除配備的超聲波檢測(cè)顯微鏡、微焦X射線透視裝置及IC測(cè)試儀等設(shè)備外，還將大幅增加質(zhì)量管理人員。通過這些措施，便可縮短原來在德國(guó)總部實(shí)施的缺陷分析及原因調(diào)查所需要的時(shí)間，在發(fā)生問題時(shí)對(duì)客戶迅速提供支持。  

       具體來說，將力爭(zhēng)在2006年9月之前建立可在24小時(shí)內(nèi)對(duì)客戶給予答復(fù)，并在10天遞交終報(bào)告的體制。此前一直是將客戶以“懷疑存在質(zhì)量問題”為由退回的半導(dǎo)體產(chǎn)品送到德國(guó)總部，在德國(guó)進(jìn)行缺陷分析。因此需要20天左右的時(shí)間才能向客戶提交終報(bào)告。人員方面，預(yù)定本年度增至19人，2009年達(dá)到25人以上。另外還將擴(kuò)充分析裝置，在2007年導(dǎo)入掃描式電子顯示鏡。分析實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)介如下。  

所在地：東京都品川區(qū)大崎 
總建筑面積：約110平方米 
總投資額：約1億日元（截至2006年） 
業(yè)務(wù)對(duì)象：車載半導(dǎo)體產(chǎn)品后工序 
檢測(cè)內(nèi)容：基于超聲波的IC封裝內(nèi)部檢測(cè)、基于X射線的IC封裝內(nèi)部構(gòu)造檢測(cè)，以及泄漏電流等DC特性及AC特性等電氣特性的檢測(cè)  

       可對(duì)70～75％的產(chǎn)品進(jìn)行有無缺陷的判斷及缺陷部位的確認(rèn)分析實(shí)驗(yàn)室可評(píng)測(cè)的項(xiàng)目包括因靜電破壞及過電壓破壞導(dǎo)致的電氣性損壞，以及產(chǎn)生裂紋及半導(dǎo)體芯片剝落等機(jī)械性應(yīng)力導(dǎo)致的損壞等引起的缺陷。對(duì)于稱為前工序的半導(dǎo)體加工工序?qū)е碌男酒瑑?nèi)部缺陷，分析實(shí)驗(yàn)室則無法查出原因，因此將送到德國(guó)進(jìn)行評(píng)測(cè)。據(jù)日本英飛凌科技介紹，在客戶以“懷疑存在缺陷”為由退回的產(chǎn)品中，從缺陷原因來看，約有30～40％由靜電破壞及過電壓破壞導(dǎo)致、約有10％由機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致，其中約有20％無法確認(rèn)。如果加上這一部分，此次的分析實(shí)驗(yàn)室便可對(duì)70～75％的產(chǎn)品進(jìn)行有無缺陷的判斷以及缺陷部位的確認(rèn)。  

       在該公司銷售的車載半導(dǎo)體中，可由分析實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行評(píng)測(cè)的品種比例預(yù)計(jì)到2006年9月將達(dá)到23％。由于準(zhǔn)備IC測(cè)試儀的分析軟件需要時(shí)間，因此將從客戶退回較多的品種開始入手，階段性地提高可評(píng)測(cè)品種的比例。該公司預(yù)定在9月份以后擴(kuò)充穩(wěn)壓器IC、功率MOSFET及發(fā)動(dòng)機(jī)橋接IC等的分析軟件，計(jì)劃在2007年9月將可評(píng)測(cè)品種的比例提高到45％。今后還將力爭(zhēng)達(dá)到能夠?qū)ξ⒖刂破骷皞鞲衅鞯榷俗訑?shù)量較多的LSI以及復(fù)雜的IC等進(jìn)行評(píng)測(cè)的水平，到2008年9月將可評(píng)測(cè)品種的比例提高到60％。順便說一句，在此次設(shè)立實(shí)驗(yàn)室的約1年半前，英飛凌科技已在美國(guó)設(shè)立了同樣的分析實(shí)驗(yàn)室。  

       據(jù)英飛凌科技介紹，從2003年開始實(shí)施的質(zhì)量改善項(xiàng)目已經(jīng)獲得了成效。面向車載用途及產(chǎn)業(yè)設(shè)備的半導(dǎo)體，其缺陷率相對(duì)于2003年平均為0.19ppm，2005年下降到了0.053ppm，接近2003年的1/4，預(yù)計(jì)2006年將進(jìn)一步減至0.04ppm。目前，在該公司面向車載用途及產(chǎn)業(yè)設(shè)備的所有品種中，已有60％達(dá)到了零缺陷，有96％實(shí)現(xiàn)了不到1ppm的缺陷發(fā)生率。缺陷發(fā)生率超過1ppm的品種主要是新產(chǎn)品及電路復(fù)雜的產(chǎn)品。