臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)日前公布了其面向可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的EDA工具和用于65納米芯片設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)套件的版本。

       這套被稱為參考流程7.0的工具在其原先版本所具有的功能上，又增加了統(tǒng)計(jì)時(shí)序分析，增強(qiáng)型功耗管理能力和增強(qiáng)型DFM功能。另外它還給現(xiàn)有的Synopsys和Cadence設(shè)計(jì)流程增加了一個(gè)Magma Design Automation公司的執(zhí)行流程，來(lái)增加TSMC的65納米技術(shù)的功能選項(xiàng)。

       這個(gè)參考流程還采用了一個(gè)DFM統(tǒng)一格式來(lái)作為TSMC工具兼容性計(jì)劃的基礎(chǔ)。TSMC的設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Ed Wan表示，TSMC及其合作伙伴已經(jīng)進(jìn)行了多種兼容性測(cè)試來(lái)驗(yàn)證此格式和合作伙伴的工具之間的協(xié)同工作能力。這確保設(shè)計(jì)人員可以使用這些由TSMC及其合作伙伴提供的工具和模型，而使用TSMC的特殊處理加密DFM數(shù)據(jù)套件。

       參考流程中對(duì)統(tǒng)計(jì)時(shí)序分析的包括，使得設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)分析生產(chǎn)處理偏差的時(shí)序嘗試來(lái)優(yōu)化設(shè)計(jì)余量和芯片成品率。這樣的偏差會(huì)影響時(shí)序收斂。Wan稱，因?yàn)槿绱耍覀冃枰碌墓ぞ吆头椒ㄕ搧?lái)預(yù)測(cè)電路的性能。

       設(shè)計(jì)人員還可以分析處理差異對(duì)于時(shí)序的影響。這可以運(yùn)用于統(tǒng)計(jì)SPICE模式，庫(kù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)描述、標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)套件、EDA工具增強(qiáng)以及相關(guān)的設(shè)計(jì)方法論。

       由于功耗問(wèn)題日益引人關(guān)注，參考流程7.0也提供了支持功耗管理的能夠降低動(dòng)態(tài)和泄漏功率的工具。對(duì)降低動(dòng)態(tài)功耗的增強(qiáng)包括一個(gè)改進(jìn)了的電壓帶和多角時(shí)序收斂。一個(gè)粗糙的功耗門技術(shù)可以使泄漏減少兩個(gè)數(shù)量級(jí)。

       除了這些功耗管理庫(kù)，如隔離單元和數(shù)據(jù)保留觸發(fā)器，這個(gè)參考流程還增加了一個(gè)新的比以前的單元小一半的級(jí)別開(kāi)關(guān)單元，以及一個(gè)粗糙功耗門轉(zhuǎn)換單元，設(shè)計(jì)用來(lái)阻止電遷移，小化電壓降，并確保快速喚醒時(shí)間。

       為了確保設(shè)計(jì)成果能夠投入生產(chǎn)，增強(qiáng)的DFM功能增加了關(guān)鍵區(qū)域分析，來(lái)幫助識(shí)別由導(dǎo)電粒子或者非導(dǎo)電粒子產(chǎn)生的隨機(jī)生產(chǎn)缺陷。這一工具還驅(qū)動(dòng)布線展寬和擴(kuò)展來(lái)改進(jìn)可制造性。

       另一個(gè)工具是化學(xué)機(jī)械研磨分析，它可以識(shí)別金屬和電介質(zhì)厚度偏差熱點(diǎn)地帶，并引導(dǎo)假金屬插入來(lái)通過(guò)芯片改進(jìn)厚度均勻性。另外，多種光刻工藝檢查后制作工具也已經(jīng)由于可和DFM兼容而獲得TSMC認(rèn)可。

作者：David Bursky