Cadence公司近日宣布，憑借其的數據壓縮以及成品率診斷性能，該公司正不斷擴展在測試和成品率診斷領域的技術先導地位。新版Cadence Encounter Test通過為非專有的片上異或(XOR)測試數據壓縮結構提供更廣泛的支持，解決在制造高品質硅芯片過程中的費用上漲問題。此新型數據壓縮性能增強了自動化測試矢量生成(ATPG)和診斷產品之間的多廠商互操作性，并支持使用一站式診斷流程。

       這種新型測試功能在輸入端采用了基于XOR發散網絡扇出的解壓縮技術，而在輸出端則使用帶有可選的不定態屏蔽功能的XOR樹狀壓縮技術。對于被Cadence Encounter Test用戶廣泛使用的高效OPMISR+(產品內的多輸入簽字寄存器)體系來說，這種技術無疑能夠使之更為強大。任何一種壓縮體系都可以很方便地嵌入到Encounter Test Architect中去，該產品曾獲得2005年Test & Measurement World雜志評選出來的測試獎。

       此外，在導致成品率損耗的設計中，Encounter Test Diagnostics性能實現了由邏輯域到物理結構定位的擴展。而這些結構則通過一個新型、直觀、易于使用以及全功能的物理瀏覽器顯示出來。此瀏覽器能夠在診斷標注和網點之間迅速建立關聯，包括它的金屬層次，以及周圍的過孔和接觸孔，從而加速了物理故障分析(PFA)。

       Cadence Encounter Test是Cadence Encounter數字IC設計平臺的一項關鍵技術，幫助行業實現了從邏輯設計到硅芯片的的測試解決方案。這項新技術現已全面上市。