TTPCom有限公司(TTPCom)宣布推出3G DigRF解決方案，它可使半導體器件供應商快速容易地在其3G射頻和基帶IC中增加一個3G DigRF數字適配接口。此舉將DigRF的優勢擴展到了雙模3G芯片組，包括：更高的集成度、更少的元器件數量、更容易的板級設計和制造，以及射頻和基帶IC之間的即插即用靈活性。

       TTPCom的產品是DigRF規范版本的完整實現，它支持雙模GSM/(E)-GPRS和WCDMA以及HSDPA。

       自從2004年發布以來，DigRF已成為數字基帶和射頻IC之間的事實標準接口。該規范為數字蜂窩終端的基帶和射頻集成電路定義了一個高效的物理互連接口。對3G而言，只需要一個6線連接就可以在兩個器件之間傳送發射數據、接收數據、狀態和控制信息，以及系統時鐘。一個串行通信協議確保了可靠的操作，并包含了功耗的優化和休眠功能。

       DigRF標準確保了符合該標準的射頻和基帶IC之間能夠直接通信，從而不再需要一個中間的混合信號器件。該標準對IC的內部架構幾乎沒有什么約束，這為芯片供應商提供了極大的發揮空間來通過創新和高效的設計去差異化其產品。

       TTPCom公司射頻產品經理Charles Sturman表示：“隨著3G手機市場的興起，3G芯片組也將面對嚴苛的成本和功耗目標，因此3G芯片組可從DigRF標準中獲益更多。我們希望3G接口模塊能幫助許多開發商輕松地完成他們正面臨的2G到3G的升級。”

       TTPCom的3G DigRF接口模塊由以下兩部分組成：1.針對射頻和基帶IC的DigRF邏輯控制單元和寄存器組；2.數字信號處理通道包括信道濾波、調制、脈沖整形和校正。

       除了接口模塊，TTPCom也提供系統集成和驗證服務，以確保完全的性能實現。此外，TTPCom還提供全面的基于3GPP標準(如GSM、EDGE、WCDMA、LTE和UMA)的射頻系統設計服務。