漢高電子日前面向新的應用推出的Multicore LF328免清洗無鉛焊錫膏，及Loctite 3548/3549可維修型CSP/BGA底部填充劑。Multicore LF328為不含鹵素，免清洗無鉛焊錫膏，專為細間距(0.5mm及0.4mm CSP)應用而設計，其低空洞焊點配方，可以非常有效地提高生產效率和產品的可靠性，較寬的回流窗口和較長的開罐時間等優異性能，為無鉛工藝的實施提供便利，屬于ROL0級(ANSI/J-STD-004)。

       據稱，LF328具有的粘接力，防止高速貼片時元器件發生位移；在高速印刷時實施較小印刷壓力、限度地降低電路板變形，并具有出色的抗潮濕性能。正因為具有這些優點，LF328在包括化學鎳/金，化學錫、化學銀和OSP表面處理PCB上均有卓越的焊接活性，制造商可以完全信賴地使用Multicore LF328 實施無鉛工藝。

       可維修型CSP/BGA底部填充劑Loctite 3548/3549，具有獨特的快速流動配方，專為先進的CSP及BGA封裝設計，可快速流動和低溫固化，限度地降低對電路板其他元器件的熱應力，并可在線固化、提高生產效率。

       完全固化后的Loctite 3548/3549對焊點有出色的抗機械壓力等保護作用；例如，便攜裝置的沖擊、跌落及震動。通過測試證明，其保護性能比市場上其他產品更具有可靠性。此外，Loctite 3548/3549在0.4mm及0.5mm無鉛元器件的JEDEC跌落試驗表明，使用Loctite 3548/3549比未使用底部填充劑的可靠性高出4倍。Loctite 3548/3549 可與現代的多種無鉛焊錫材料相匹配，有更寬的工作窗口，可降低昂貴的基材和線路板的成本，并可以返修。

       漢高電子中國、香港地區業務發展經理張曉民說，漢高電子部不斷豐富和完善現有的產品線(包括 Loctite 膠粘劑和相變導熱材料，Multicore系列焊接材料，Hysol半導體和電子器件的封裝材料等)，為電子行業客戶提供全系列電子材料，隨時隨地為廣大用戶提供優質服務。