7月7日，山東芯元微電子有限公司在濟南召開新聞發布會，宣布其低電壓差分傳輸信號接口（LVDS）芯片研發成功。此前，專家鑒定認為，該芯片采用創新電路設計，具有擺幅小、功耗低、內核面積小的優點，填補了國內空白。
       LVDS芯片是一種用于高速數據傳輸的多用途通用接口芯片，可廣泛用于計算機、通信設備和消費電子領域，是未來許多高端電子產品的重要組成部分，具有廣闊的市場空間。由于電路及版圖設計需要很高技術，LVDS技術雖然成熟，但國際上能夠設計此類產品的企業并不多。
       2004年在濱州成立的芯元公司，是我省注冊的家集成電路設計企業，研發團體包括張惠元等擁有數十年科研經驗的美國硅谷工程師。其LVDS芯片，在較短時間內完成設計，一次性流片、封裝成功，并在臺灣大學通過測試。