飛利浦電子公司日前宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應用的兩款新封裝：MicroPakII和SOD882T。MicroPakII是世界上小的無鉛邏輯封裝，面積僅為1.0mm2，管腳間距僅僅為0.35mm。而面向RF應用的飛利浦SOD882T封裝面積更小，僅為0.6mm2。