SiS近調整了自己的芯片組產品路線圖，其中AMD平臺芯片組的進度得到提前，Intel平臺芯片組被稍稍延后，同時SiS也披露了Opteron平臺芯片組的一些新消息。

       SiS近期為Intel和AMD平臺準備的芯片組分別是SiS671和SiS771，原計劃均在8月試生產、10月量產。根據調整后的計劃，SiS771將提前到7月進行試生產，不過量產仍要到10月份；SiS671的試生產依然安排在8月，不過批量生產推遲到11月，SiS對此的解釋是更接近Windows Vista的發布。

       SiS671和SiS771均采用110nm工藝生產，整合DirectX 9級別顯示核心Mirage 3。

       SiS目前的業務重點即是整合芯片組，占公司芯片組產品總收入的80％左右，而且明年仍將維持這一水平。

       另一方面，SiS再次確認沒有推出Intel Xeon平臺芯片組的計劃，而是全力開發AMD Opteron平臺芯片組。正如之前的報道，SiS的款服務器北橋芯片SiS761SX已經進入批量生產階段，但現在只有參考設計主板，在2007年1月之前SiS也不指望有該平臺主板上市。到那時，SiS的第二款服務器北橋芯片SiS771SX也將批量投產。

       SiS761SX參考設計主板采用150nm工藝生產，同時采用SiS966南橋。SiS希望該主板能在近期通過AMD的認證。SiS771SX將升級為110nm工藝，同時顯示核心也從DirectX 7級別的Mirage 1升級為Mirage 3。

SiS的Opteron芯片組：SiS761SX+SiS966

SiS771