美國杰爾系統（Agere Systems）和美國Cadence設計系統公司日前宣布，杰爾系統已使用45度斜布線（即X架構），完成了手機芯片組的設計（送廠生產）（杰爾系統的發布資料，Cadence公司的發布資料）。這些芯片將利用臺積電90nm工藝生產。

       此次的芯片組將包括在杰爾系統第2.5代和3代手機元件產品“Vision”中。據悉，杰爾已經成為首家設計出90nm工藝X架構芯片的無廠半導體廠商。發布資料中有杰爾系統負責移動產品開發的副總裁Craig Garen對此發表的評論。

       Garen對通過采取X架構使芯片面積和耗電量雙雙下降而深感欣慰。具體來說，與直角布線（即曼哈頓路徑）相比，X架構在芯片的布線總長度方面縮短了30％。（記者：小島 郁太郎）