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      英飛凌推出緊湊型IGBT模塊,降低六成雜散電感

      更新時間: 2006-06-29 17:05:38來源: 粵嵌教育瀏覽量:286

          英飛凌科技(Infineon Technologies)日前推出了緊湊型IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊系列,為各種工業(yè)傳動裝置以及風(fēng)車、電梯或輔助傳動設(shè)備、機(jī)車與列車用電源及供暖系統(tǒng)傳動裝置提供優(yōu)化型功率轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)解決方案。基于創(chuàng)新型封裝概念的PrimePACK模塊,充分發(fā)揮了英飛凌新一代IGBT4芯片的優(yōu)勢。 

          在這種創(chuàng)新模塊設(shè)計中,IGBT4芯片距基板緊固點(diǎn)更近,降低了基板與散熱器之間的熱阻。基于這些特點(diǎn),與傳統(tǒng)模塊相比,能夠使內(nèi)部雜散電感降低60%左右。減少雜散電感對于消除尖峰過電壓是非常重要的。獨(dú)特的布局大大改善了熱分布,實(shí)現(xiàn)了整個模塊系統(tǒng)的低熱阻性能。運(yùn)行溫度從+125℃提高到+150℃,大大超出了先前模塊的。英飛凌還將這種模塊的小貯存溫度從先前-40℃降低至-55℃。面向功率變換器應(yīng)用的全新IGBT模塊,還能在相同阻斷電壓或模塊尺寸的條件下,使額定電流上升20%左右,或者在以相對較小的體積實(shí)現(xiàn)相同的功率損耗。  

          目前,英飛凌已經(jīng)推出了1,200V和1,700V兩個電壓級別的PrimePACK模塊,每個模塊都有兩種尺寸規(guī)格:89mm×172mm和89mm×250mm。PrimePACK模塊的半橋配置和模塊化設(shè)計,使得用戶可以很容易就成比例的改變轉(zhuǎn)換器的功率,如選用不同的模塊尺寸,或?qū)⑻囟ㄐ吞柕哪K并連在一起。兩款模塊的重量比同等功率的傳統(tǒng)模塊要輕45%,這使得設(shè)計和安裝功率變換器更為簡單。  

          “通過推出PrimePACK模塊,英飛凌再次改寫了功率模塊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),因此能夠更好地滿足客戶的需求,”英飛凌科技工業(yè)功率電子產(chǎn)品部主管Martin Hierholzer說,“面向系統(tǒng)集成全面優(yōu)化的創(chuàng)新模塊設(shè)計,與采用TrenchStop/電場截止工藝制造的新一代高性能IGBT4芯片的結(jié)合,可優(yōu)化我們推出的系列模塊,從而大大提高各類工業(yè)傳動系統(tǒng)的效率和耐用性。”  

          工業(yè)傳動市場具備很大的增長潛力。據(jù)IMS Research的一項(xiàng)研究報告,全球工業(yè)傳動市場規(guī)模預(yù)期將從2005年的85億美元增長到2008年的94億美元,年均增長6%。在傳動系統(tǒng)中運(yùn)用現(xiàn)代化的功率半導(dǎo)體,能夠大幅度降低電能消耗。例如,應(yīng)用電子驅(qū)動控制可以使每臺電機(jī)平均節(jié)省40%的電能。  

          PrimePACK的推出,進(jìn)一步壯大了英飛凌功率模塊系列產(chǎn)品的陣容,如今該產(chǎn)品家族包括緊湊型1,200V和1,700V產(chǎn)品,其功率范圍介于200kW的62mm產(chǎn)品系列和300kW以上的成熟IHMA模塊之間。-55℃的額定貯存溫度和+150℃的運(yùn)行溫度,使得PrimePACK模塊能夠在異常嚴(yán)酷的環(huán)境下保持正常工作。這些模塊在德國Warstein生產(chǎn),IGBT二極管和IGBT芯片在奧地利菲拉赫制造。  

          1,200V和1,700VPrimePACK模塊樣品現(xiàn)已開始供貨,預(yù)計2007年季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這些模塊符合RoHS要求,并滿足NFF16-101和16-102的防火要求。 

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