思爾芯(S2C)公司日前所研發的，用于解決SoC和ASIC設計的功能驗證以及確認難題的，快速FPGA原型驗證平臺Virtex-4 TAI Logic Module正式投放市場。Virtex-4 TAI Logic Module能夠使開發人員實現在研發的早期環節創建和調試快速FPGA原型樣機。

       “TAI Logic Module提供給工程師一個高性價比的FPGA原型樣機解決方案，并且此方案具有良好的可升級性，”S2C的工程副總裁Mon-Ren Chene表示，“在大部分情況下，TAI Logic Module比客戶自己制作FPGA開發板花費更低。同時，TAI Logic Module的自測程序能保證客戶主要是在驗證自己的設計，而不是調試FPGA開發板，而這個問題通常在客戶自制的FPGA開發板上經常遇到。”

       目前，S2C提供兩款TAI Logic Module產品：用于大容量設計的Dual Virtex-4 Module和帶有DDR2 So-DIMM接口的Single Virtex-4 Module。Dual Virtex-4 TAI Logic Module使用雙顆Xilinx Virtex-4 LX200(或者160)的FPGA，能夠裝下四百萬門的ASIC設計。Single

       Virtex-4 TAI Logic Module使用單顆Xilinx Virtex-4 LX200(或者LX160)的FPGA，同時帶有2個DDR2 So-DIMM接口，用于廣泛的帶有DDR2的設計。使用堆疊多個TAI Logic Module的方法可以滿足更大規模的設計。通過可選的TAI Pod Module，TAI Logic Module可被升級實現的功能，如多塊FPGA間的動態互連，整合在內的邏輯分析儀，同仿真器一起的聯合仿真，以及通過SCE-MI接口實現基于事務級的聯合建模。