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      英飛凌推出緊湊型IGBT模塊 降低六成雜散電感

      更新時間: 2006-06-29 17:05:23來源: 粵嵌教育瀏覽量:461

             英飛凌科技(Infineon Technologies)日前推出了緊湊型IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊系列,為各種工業傳動裝置以及風車、電梯或輔助傳動設備、機車與列車用電源及供暖系統傳動裝置提供優化型功率轉換器系統解決方案。基于創新型封裝概念的PrimePACK模塊,充分發揮了英飛凌新一代IGBT4芯片的優勢。

             在這種創新模塊設計中,IGBT4芯片距基板緊固點更近,降低了基板與散熱器之間的熱阻。基于這些特點,與傳統模塊相比,能夠使內部雜散電感降低60%左右。減少雜散電感對于消除尖峰過電壓是非常重要的。獨特的布局大大改善了熱分布,實現了整個模塊系統的低熱阻性能。運行溫度從+125℃提高到+150℃,大大超出了先前模塊的。英飛凌還將這種模塊的小貯存溫度從先前-40℃降低至-55℃。面向功率變換器應用的全新IGBT模塊,還能在相同阻斷電壓或模塊尺寸的條件下,使額定電流上升20%左右,或者在以相對較小的體積實現相同的功率損耗。

             目前,英飛凌已經推出了1,200V和1,700V兩個電壓級別的PrimePACK模塊,每個模塊都有兩種尺寸規格:89mm×172mm和89mm×250mm。PrimePACK模塊的半橋配置和模塊化設計,使得用戶可以很容易就成比例的改變轉換器的功率,如選用不同的模塊尺寸,或將特定型號的模塊并連在一起。兩款模塊的重量比同等功率的傳統模塊要輕45%,這使得設計和安裝功率變換器更為簡單。

             “通過推出PrimePACK模塊,英飛凌再次改寫了功率模塊的行業標準,因此能夠更好地滿足客戶的需求,”英飛凌科技工業功率電子產品部主管Martin Hierholzer說,“面向系統集成全面優化的創新模塊設計,與采用TrenchStop/電場截止工藝制造的新一代高性能IGBT4芯片的結合,可優化我們推出的系列模塊,從而大大提高各類工業傳動系統的效率和耐用性。”

             工業傳動市場具備很大的增長潛力。據IMS Research的一項研究報告,全球工業傳動市場規模預期將從2005年的85億美元增長到2008年的94億美元,年均增長6%。在傳動系統中運用現代化的功率半導體,能夠大幅度降低電能消耗。例如,應用電子驅動控制可以使每臺電機平均節省40%的電能。

             PrimePACK的推出,進一步壯大了英飛凌功率模塊系列產品的陣容,如今該產品家族包括緊湊型1,200V和1,700V產品,其功率范圍介于200kW的62mm產品系列和300kW以上的成熟IHMA模塊之間。-55℃的額定貯存溫度和+150℃的運行溫度,使得PrimePACK模塊能夠在異常嚴酷的環境下保持正常工作。這些模塊在德國Warstein生產,IGBT二極管和IGBT芯片在奧地利菲拉赫制造。

             1,200V和1,700VPrimePACK模塊樣品現已開始供貨,預計2007年季度實現量產。這些模塊符合RoHS要求,并滿足NFF16-101和16-102的防火要求。

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