瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)今天宣布，推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識(shí)別)IC上的m-Chip，其全球薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。樣品將從2006年7月開(kāi)始在日本供貨。

       RKT101xxxMU是RKT101系列(已經(jīng)生產(chǎn))的一個(gè)新成員。與瑞薩現(xiàn)有的HKT100系列m-Chip引入線相比，該器件可以將通信距離擴(kuò)展1.5倍。

RKT101xxxMU具有以下特性：

(1)85微米或以下的厚度

       85微米或以下的引入線厚度可以使RFID集成電路芯片更加纖巧，同時(shí)開(kāi)發(fā)了一種可限度地減少外部通信天線厚度的技術(shù)。

       當(dāng)在塑料或紙卡中植入引入線，或者將其附加于各種類(lèi)型的標(biāo)簽或貼紙標(biāo)簽上時(shí)，可以有效地減少由于引入線引起的凸起，使引入線可用于更加纖巧的媒介。

(2)沒(méi)有芯片局部梯級(jí)的扁平設(shè)計(jì)

       當(dāng)一個(gè)集成電路芯片連接到外部天線時(shí)，芯片局部會(huì)形成一個(gè)梯級(jí)(step)。利用RKT101xxxMU，集成電路芯片以外的區(qū)域均被一個(gè)與芯片厚度一樣的應(yīng)力分布層覆蓋，使整個(gè)引入線變得平整。這可以防止在集成電路芯片上形成機(jī)械應(yīng)力并減少成本，有助于實(shí)現(xiàn)低價(jià)格的引入線。

背景資料

       RFID正在越來(lái)越多地用于諸如配送和庫(kù)存的控制、跟蹤和防偽識(shí)別等應(yīng)用。目前的大多數(shù)RFID引入線的厚度都是在180至250微米之間，當(dāng)一根引入線植入到一張塑料或紙卡中時(shí)，可能形成一個(gè)凸起。這樣的凸起將對(duì)卡產(chǎn)生不利的影響，而且也容易受到各種機(jī)械應(yīng)力的影響。隨著在更薄的媒體，例如紙張中植入RFID引入線的市場(chǎng)需求，對(duì)更薄的引入線的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。

       為了及時(shí)響應(yīng)這種市場(chǎng)需求，瑞薩科技開(kāi)發(fā)出了厚度不超過(guò)85微米的RKT101xxxMU薄型引入線。

其他產(chǎn)品細(xì)節(jié)

       這種RFID引入線的厚度不超過(guò)85微米，比瑞薩以前的產(chǎn)品減少了一半。這是通過(guò)開(kāi)發(fā)一種芯片減薄技術(shù)和基于公司現(xiàn)有的COA(鋁基封裝，Chip On Aluminum)型引入線薄型芯片貼裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。尤其是，不超過(guò)85微米的厚度可以將RFID集成電路芯片的厚度減少到45微米，同時(shí)使外部通信天線的厚度下降到15微米。

       外部天線和集成電路芯片的連接是通過(guò)倒裝芯片貼裝實(shí)現(xiàn)的，其中的集成電路芯片電路結(jié)構(gòu)表面的電極直接與天線連接。這會(huì)在該集成電路芯片局部形成一個(gè)凸起。使表面變平有各種各樣的方法，RKT101xxxMU是采用與集成電路芯片厚度一樣的應(yīng)力分布層覆蓋天線的芯片局部，從而使整個(gè)引入線變平整的方法。這樣就可以防止現(xiàn)有集成電路芯片局部的機(jī)械應(yīng)力，有助于改善機(jī)械可靠性。

       瑞薩科技承諾將利用開(kāi)發(fā)薄型引入線的技術(shù)，繼續(xù)開(kāi)發(fā)可以滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。

日本價(jià)格(僅供參考)

產(chǎn)品名稱(chēng)：RKT101xxxMU

封裝(瑞薩封裝代碼)：MU

出貨形式：帶式

樣品價(jià)格(包括稅金)：100日元(約0.86美元)