PCB板材材料供應商Taconic近期發布了一種新的低失真、高可靠性的撓性PCB內層連接材料，HyRelex。
        HyRelex能廣泛應用于高頻和阻抗控制的低失真撓性PCB，在各種苛刻的使用環境中有著出色的電氣和物理性能，在剛撓結合高頻板中也有不俗的表現。
        HyRelex的介質常數有2.6和2.9兩種，能夠和Bond-Plies（介質常數2.7和3.0）與Cover-Lays（介質常數2.7）很好地匹配，薄的介質層可以達到1mil，并有各種銅箔厚度可選。