日立制作所、東芝和瑞薩科技3家公司日前正在宣布，放棄此前一直探討的獨立開展半導體代工業務的計劃。由三方出資于2006年1月成立的工藝半導體代工企畫公司將于2006年6月底解散。  

　　發布資料顯示，三方經過探討的結果得出了如下2項結論： 

　　1）對于65nm半導體制造，考慮到目前全球的半導體業務狀況等，應當放棄此項業務。 

　　2）對于45nm以后的半導體制造技術，從強化國際競爭力的角度來看，出于需要在各半導體公司之間提高該工藝技術兼容性的考慮，在一定程度上實現工藝技術的標準化，以便能使各公司的設計資源有效地得以再利用。 

　　企畫公司的出資比例方面，日立制作所、東芝和瑞薩科技分別為50.1％、33.4％和16.5％。根據原計劃，開展此業務時將征集新的出資者，不開展此業務時將解散企畫公司。