三菱電機(jī)日前開發(fā)出了對5.8GHz頻帶收發(fā)電路進(jìn)行單芯片集成的MMIC。現(xiàn)已配備于該公司2006年5月上市的ETC車載設(shè)備。此外，可廣泛用于ETC車載設(shè)備以外使用微波頻帶的無線通信設(shè)備。計(jì)劃在6月13日～15日于美國舊金山召開的“IEEE MTT-S International Microwave Conference”會議上發(fā)表此次的開發(fā)成果。
此次集成于單芯片的電路包括接收電路、解調(diào)器、局部振蕩器、發(fā)送電路、收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)。ETC車載設(shè)備的頻帶高達(dá)5.8GHz，過去存在著如對這些電路進(jìn)行單芯片集成，發(fā)送信號就會在芯片內(nèi)部進(jìn)行傳播，與局部振蕩器產(chǎn)生干擾，從而降低發(fā)送信號的調(diào)制精度的問題。因此，過去無法將發(fā)送電路和局部振蕩器集成到同一個芯片中。此次將芯片使用的硅底板厚度減小到了約100μm，相當(dāng)于過去的1/4左右，使得發(fā)送信號難以在硅底板中進(jìn)行傳輸。由此就能防止干擾，將發(fā)送電路和局部振蕩器集成到同一個芯片中。此次的芯片使用了SiGe技術(shù)。
此次集成于單芯片的電路包括接收電路、解調(diào)器、局部振蕩器、發(fā)送電路、收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)。ETC車載設(shè)備的頻帶高達(dá)5.8GHz，過去存在著如對這些電路進(jìn)行單芯片集成，發(fā)送信號就會在芯片內(nèi)部進(jìn)行傳播，與局部振蕩器產(chǎn)生干擾，從而降低發(fā)送信號的調(diào)制精度的問題。因此，過去無法將發(fā)送電路和局部振蕩器集成到同一個芯片中。此次將芯片使用的硅底板厚度減小到了約100μm，相當(dāng)于過去的1/4左右，使得發(fā)送信號難以在硅底板中進(jìn)行傳輸。由此就能防止干擾，將發(fā)送電路和局部振蕩器集成到同一個芯片中。此次的芯片使用了SiGe技術(shù)。