卓聯半導體公司日前宣布，德州儀器公司(Texas Instruments)在其一款電信級VoIP(網絡語音)網關參考設計中采用了卓聯的ZL50408以太網交換芯片。該參考設計可讓網絡設備制造商減少系統材料(BOM)并降低功耗。 
       該參考設計圍繞TI基于數字信號處理(DSP)的TNETV3010器件構建，提供了業界的解決方案密度。卓聯的ZL50408快速以太網芯片負責在DSP和一個IP網絡之間對通信進行路由處理。與大多數低密度交換芯片不同，卓聯的以太網芯片提供了完全的功能性和到DSP及IP網絡的直接連接能力，無需使用外部物理設備(PHY)。具有嵌入式PHY的競爭交換芯片需要額外的外部PHY來實現與DSP接口，消耗了更多空間和功耗。盡管嵌入式PHY并不總是所有DSP線路卡設計所必需的，但不管使用與否，它們都將占用系統資源，并將設計者限定于特定方法。 
       “通過將卓聯的無PHY以太網芯片集成到我們的語音網關參考設計中，我們為客戶提供了一種簡單且成本有效的解決方案，”TI公司高密度語音組市場營銷經理Maria Ho表示?！艾F在我們有了適用于TNETV3010的全套參考設計，可適應包括FPGA(現場可編程門陣列)、Wintegra 的Winpath或純粹DSP設計在內的各種架構。” 
       ZL50408以太網交換芯片系列在每個端口上支持三種標準接口：IEEE 802.3 MII(媒體無關接口)、RMII(精簡媒體無關接口)和GPSI(通用串行接口)。這些靈活接口通過提供到DSP和IP網絡的直接、無縫連接，消除了對外部轉換邏輯的需要，有助于降低總成本和簡化設計。 
       “隨著以太網在城域接入環境中的普及，服務提供商和設備制造商需要諸如TNETV3010和ZL50408這樣的解決方案，來利用以太網有效地處理時間敏感通信，”卓聯半導體公司分組交換產品線營銷經理Paul Vu說，“我們與TI進行合作，在低功耗、小型封裝基礎上提供了特性，提供了滿足廣泛應用和客戶需求的靈活性?！?nbsp;
       TI的運營商基礎設施解決方案提供了的解決方案密度，在所有電信級VoIP網關解決方案中，提供了的每通道功耗和占用空間。通過其經過現場檢驗的Telogy軟件，TI的解決方案實現了市場上的解決方案密度，同時提供真正的全功能長話級品質(toll quality)，以及眾多電信級特性，包括PCM支持、電信級回聲消除、無線特性、診斷、傳真中繼、低系統延遲和完全的系統靈活性等。到目前為止，TI已向全球發運超過1.2億個電信級端口，擁有電信級部署中80%以上的市場份額。