在技術(shù)層面上，嵌入式系統(tǒng)制造商有一個(gè)共同的問題：沒有足夠的半導(dǎo)體來滿足需求，無論是構(gòu)建可穿戴設(shè)備還是家用智能設(shè)備，這些使設(shè)備更智能、更互聯(lián)的組件都是不可用的。在嵌入式開發(fā)中，芯片短缺對繼續(xù)開發(fā)嵌入式GUI產(chǎn)品意味著什么?
如何解決半導(dǎo)體短缺
半導(dǎo)體短缺不會(huì)很快消失，產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)正在尋找自己的出路。一些人利用現(xiàn)有庫存，希望硅供應(yīng)鏈最終能趕上進(jìn)度。其他公司已公開宣布推遲開發(fā)，并正在等待重新啟動(dòng)開發(fā)。一些公司已經(jīng)裁員。雖然每種情況都是獨(dú)特的，但重要的是要考慮利用現(xiàn)有資源的替代方案，從預(yù)算和工具到高技能人員。
以下是保持嵌入式GUI開發(fā)管道正常運(yùn)行的四個(gè)想法。
1、更新你的GUI架構(gòu)
與web和移動(dòng)應(yīng)用程序不同，嵌入式系統(tǒng)的軟件往往是緊密耦合和連接的，這使得代碼高度依賴于硬件。在嵌入式開發(fā)中，現(xiàn)代技術(shù)，如模型-視圖-控制器(MVC)，已經(jīng)獲得了吸引力，但如果后端系統(tǒng)的GUI被設(shè)計(jì)成一個(gè)緊密的代碼球以實(shí)現(xiàn)高性能，那么你可以利用硅停機(jī)時(shí)間來考慮新的體系結(jié)構(gòu)。
將面向用戶的行為和邏輯與后端分離，可以在沒有硬件的情況下開發(fā)GUI，有很多方法可以做到這一點(diǎn)，如MVC、模型視圖表示器(MVP)、模型視圖視圖模型(MVVM)等，但它們都是為了在GUI進(jìn)行表示和更新后端使用的數(shù)據(jù)時(shí)保持系統(tǒng)模型的完整性而設(shè)計(jì)的。如今，隨著許多硬件供應(yīng)商不斷拓展微控制器(MCU)的功能范圍，用這些架構(gòu)實(shí)現(xiàn)性能目標(biāo)的約束越來越少。
因此，只要兩者之間有一個(gè)定義良好的接口，GUI本身的開發(fā)就可以在沒有硬件的情況下向前推進(jìn)。
除了開發(fā)的連續(xù)性之外，解耦的體系結(jié)構(gòu)還有助于：
l 無需硬件即可進(jìn)行UX設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
l 關(guān)注用戶體驗(yàn)設(shè)計(jì)師的需求，而不是擔(dān)心軟件邏輯
l 在不影響整個(gè)團(tuán)隊(duì)的情況下優(yōu)化應(yīng)用程序的不同領(lǐng)域
l 使用測試臺模擬輸入和輸出，獨(dú)立測試解耦元素
2、通過不斷發(fā)展的設(shè)計(jì)師-開發(fā)人員流程實(shí)現(xiàn)進(jìn)步
正如解耦GUI架構(gòu)支持無硬件開發(fā)一樣，消除設(shè)計(jì)人員和嵌入式開發(fā)人員之間的障礙也很有幫助。具體來說，這些角色之間真正的并行過程可以使設(shè)計(jì)和代碼更快地成熟，從而使用更穩(wěn)定的應(yīng)用程序版本執(zhí)行最終的硬件集成和測試。
3、在芯片短缺期間，采用工具促進(jìn)開發(fā)
談到嵌入式GUI開發(fā)工具，硅的短缺為研究和嘗試不同的選項(xiàng)提供了喘息的空間。我們在此提供了一些評估標(biāo)準(zhǔn)，但對于當(dāng)前的半導(dǎo)體危機(jī)，最大的因素在于在沒有硬件的情況下，GUI開發(fā)可以走多遠(yuǎn)。
與簡單的代碼庫和工具相比，在主機(jī)上提供模擬和測試的GUI框架顯然會(huì)讓你在開發(fā)生命周期中走得更遠(yuǎn)。基于主機(jī)的測試工具的最大限制是，它們通常與目標(biāo)平臺的性能特征不一致，CPU仿真不匹配、檢測開銷、缺少外圍設(shè)備或其他差距。然而，在嵌入式開發(fā)中，允許你驗(yàn)證GUI操作行為的測試工具節(jié)省了寶貴的UX和應(yīng)用程序開發(fā)時(shí)間，并且不需要硬件。
4、考慮其他硬件供應(yīng)商(你的GUI支持!)
我們建議的最后一個(gè)策略是改變GUI硬件。考慮到硅供應(yīng)可能需要數(shù)年才能恢復(fù)，更換供應(yīng)商可能是唯一的選擇。
通過解耦的GUI架構(gòu)(以最小化前端更改)、并行的設(shè)計(jì)器開發(fā)流程(以簡化任何影響)和易于適應(yīng)新硬件目標(biāo)的GUI開發(fā)框架，這變得更容易。故事板是專門為與任何硬件平臺協(xié)同工作而構(gòu)建的，它有內(nèi)置的工具支持向上或向下擴(kuò)展，并為許多不同的供應(yīng)商優(yōu)化了運(yùn)行時(shí)間。
由于硅片短缺，更換硬件時(shí)幾乎沒有摩擦，即使是小型或低端MCU。在嵌入式開發(fā)中，一旦你考慮了當(dāng)前GUI開發(fā)過程的這些替代方案，就可以開始研究你的硬件選項(xiàng)了。