不管是嵌入式培訓開發還是學習嵌入式的過程中肯定都是或多或少都能遇到一些小問題的，但是不管這個問題有多小如果說你不解決好的話那么你就很難能夠進行到下一步的。今天粵嵌科技就也來給大家說下如何解決嵌入式培訓開發中的PCB設計問題。

嵌入式培訓開發中PCB的輸配電系統軟件(PDS)設計方案能夠忽視嗎?這一每日任務常輕視，但針對系統軟件級仿真模擬和數字設計工作人員卻尤為重要。PDS的設計方案總體目標是將回應開關電源電流量要求而造成的工作電壓諧波失真降至較少。全部電源電路都必須電流量，一些電源電路需要量很大，一些電源電路則必須以迅速的速度出示電流量。選用充足去耦的低特性阻抗電源層或接地質構造及其優良的PCB堆疊，能夠將因電源電路的電流量要求而造成的工作電壓諧波失真降至較少。

嵌入式培訓開發中怎樣完成外露焊層的較好電氣設備和排熱聯接?是一個非常容易忽略的層面，但它針對完成PCB設計的較好特性和排熱尤為重要。外露焊層(腳位0)指的是大部分當代髙速IC正下方的一個焊層，它是一個關鍵的聯接，處理芯片的全部內部接地裝置全是根據它聯接到元器件正下方的定位點。外露焊層的存有使很多轉化器和放大儀能夠省掉接地裝置腳位。關鍵是將該焊層電焊焊接到PCB時，要產生平穩靠譜的保護接地和排熱聯接，不然系統軟件很有可能會遭受受到破壞。

焊接問題

嵌入式培訓開發中元器件的松動或錯位在回流焊過程中，小部件可能浮在熔融焊料上并終脫離目標焊點。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設置，焊膏問題，人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動或彈跳。

以下是由于不良的焊接做法而引起的一些問題：

受干擾的焊點：嵌入式培訓開發中，由于外界擾動導致焊料在凝固之前移動。這與冷焊點類似，但原因不同，可以通過重新加熱進行矯正，并保證焊點在冷卻時而不受外界干擾。

冷焊：這種情況發生在焊料不能正確熔化時，導致表面粗糙和連接不可靠。由于過量的焊料阻止了完全熔化，冷焊點也可能發生。補救措施是重新加熱接頭并去除多余的焊料。

焊錫橋：嵌入式培訓開發中，當焊錫交叉并將兩條引線物理連接在一起時會發生這種情況。這些有可能形成意想不到的連接和短路，可能會導致組件燒毀或在電流過高時燒斷走線。

焊盤：嵌入式培訓開發中，引腳或引線潤濕不足。太多或太少的焊料。由于過熱或粗糙焊接而被抬高的焊盤。