摘要：國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)日前公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，今年四月份，美國(guó) 半導(dǎo)體制造設(shè)備的定單達(dá)到16億美元，比三月份增長(zhǎng)了16%。

       5月22日消息(他山石編譯)據(jù)外電報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)日前公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，今年四月份，美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的定單達(dá)到16億美元，比三月份增長(zhǎng)了16%。

       該協(xié)會(huì)表示，今年四月份，美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的BB率(半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨的比率，是研究半導(dǎo)體行業(yè)重要景氣指數(shù)之一)為1.11，它意味著每100美元的發(fā)貨量已經(jīng)有111美元的預(yù)約定單。 BB率是芯片制造工具需求的指示劑。

       今年三月份，美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的BB率為1.03，四月份的BB率是過去兩年以來的水平，2004年四月份美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的 BB率為1.13。

       國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)總裁斯坦利-梅耶爾斯在一份聲明中說:“BB率繼續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)表明客戶對(duì)市場(chǎng)的前景充滿信心，與去年同期相比，今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的定單將健康的增長(zhǎng)?！?BR>