5月14日消息，據(jù)外電報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前表示，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)10％，而中國(guó)市場(chǎng)漲幅將達(dá)到20％。

       據(jù)新加坡媒體報(bào)道，SEMI總裁兼CEO Stanley Myers日前在2006年新加坡半導(dǎo)體大會(huì)上稱，今年全球IC設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到361.2億美元，芯片設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到345.1億美元。

       SEMI表示，今年亞洲半導(dǎo)體市場(chǎng)的漲幅要高于全球其他地區(qū)，其中尤以中國(guó)市場(chǎng)為突出。據(jù)預(yù)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的漲幅均將保持在20％以上。

       另?yè)?jù)Gartne調(diào)研副總裁Philip Koh預(yù)計(jì)，在未來(lái)五年內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在7.9％左右。到2010年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將占到全球的60％。