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      中芯國際封裝測試產品 預二季度比季度增10倍

      更新時間: 2006-05-15 10:14:26來源: 粵嵌教育瀏覽量:514

             目前,一期封裝測試項目產品總量達到了3000片/月,到年底,每月產量還將增加到上萬片。根據公司的發展規劃,第二季度的生產量,將實現比季度增10倍的目標。此外,隨著訂單的不斷增多,封裝測試廠的生產線將全部投入生產。目前,有員工400余名,今年將至少增加到1000人,新增的技術人員都將面向成都各大高校公開考試錄用。此外,中芯國際集成電路制造(成都)有限公司行政處處長馮恩霖還透露,公司正在加緊研制一種高科技的“秘密”產品,近兩月將形成生產能力,屆時,該產品在成都誕生后,將結束一直以來該項產品全靠國外進口的歷史。

             中芯國際集成電路制造(成都)有限公司總投資1.75億美元的大型芯片封裝測試項目,正式投產不到兩個月,就取得了一系列驕人成績.馮恩霖表示,這些成績足以證明當初選擇投資成都的決策是正確而明智的,成都能夠吸引企業,留住項目。

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