之前，曾有評論認為“IDM應與IC制造設備同步，否則重新拾起‘駝毛刷’”。日前，據晶圓廠俱樂部(fab club)的高管，集成設備制造商(IDM)在市場中備受詬病，特別是來自對晶圓廠概念缺乏透徹理解的華爾街分析師的批評。
        Fab Owners Association(FOA)的執行理事L.T. Guttadauro表示，近在市場中，對于許多IDM而言，建造和擁有晶圓廠的概念具有“負面意義”。據L.T. Guttadauro，英特爾、三星、德州儀器等少數IDM一直能夠證明自己投入巨資興建晶圓廠的合理性。而晶圓廠對于中小型IDM廠商來說也是非常關鍵的，其中許多IDM開發的專門工藝難以外包。
        但許多中小型IDM認為，它們沒有受到公正對待，特別是華爾街的公正對待。據稱，華爾街喜歡那些削減成本的公司，并認為產業在圍繞著“無廠/代工”模式打轉。
        確實，由于晶圓廠的成本不斷上升，IDM模式在過去幾年在半導體產業一直受到攻擊。新建一個300毫米晶圓廠，工程耗資巨大，達到30億-50億美元不等。因此半導體產業采用了代工模式(foundry model)，無廠芯片制造商和IDM都把生產業務外包，主要是外包給亞洲的代工廠商。
        但Guttadauro認為，為了生存，IDM仍然需要自己的晶圓廠。