根據市場研究公司Frost and Sullivan日前發布的報告顯示，盡管存在多種散熱技術，經濟的IC熱管理技術仍然需要。 
       報告指出，雖然有多款軟件方案使熱設計更易于進行，業界仍然在等待能夠在較短的時間內幫助IC優化的解決方案。用于熱量建模的計算流體動力學軟件的使用稍微降低了復雜性，但是優化過程仍然是一個長時間的處理過程。要提高IC的熱管理效率，就必須對軟件進行改進。 
       IC走向微型化，這就要求更微型化的復雜熱管理技術，可以發散更多的熱量，這有助于延長IC壽命。之前，業界對熱管理也有很多的研究，但是大家仍然在等待一個理想的解決方案。 
       該公司的研究分析員Vijay Shankar Murthy認為，采用銅鋁等高傳導性的金屬制成的熱量接收器(heatsinks)為低熱密度問題提供了低成本的解決方案，也適于大規模生產，在設備組裝級降低成本。用于熱應用的碳化硅鋁(aluminum silicon carbide)之類的復合材料也降低機械加工成本，從而降低總體開銷。