在日前舉行的SEMI Strategic Business Conference期間，業界人士表示晶圓代工模式不會消失，但是需要比較長的時間進行鞏固。 
       長期以來，晶圓代工模式在無晶圓廠半導體設計公司(fabless chip houses)帶動下呈現出一派繁榮的景象，但對于晶圓廠來說日子越來越不好過了。除了臺積電(TSMC)、臺聯電(UMC)和少數公司外，幾乎所有的晶圓代工廠都處于虧損狀態之中，并且在可預見的將來也無力扭轉頹勢。 
       eSilicon公司主席、首席執行官兼總裁Jack Harding表示，晶圓代工服務商的數目實在太多，許多公司看上去相類似，并且在提供產品方面沒有區別。據悉，eSilicon公司是一家無晶圓廠ASIC設計公司。 
       Harding表示，“晶圓片已經變成了通用產品，你很難看出不同的晶圓代工服務商有何區別。”中小規模的晶圓代工廠，很多正在尋求機會合并。Harding預言，“他們不是被收購就是被清場。” 
       臺聯電美國分公司總裁Fu Tai Liou在某種程度上同意這個說法。Liou表示：“你需要適度的規模經濟，從商業角度上說，你確實需要在業界排在首位，或者第二位。如果你排在第五位，你可能會被踢出局。” 
       合并的號角已經響起，近德國CMOS晶圓代工廠X-Fab Semiconductor Foundries AG同意接管馬來西亞晶圓廠1st Silicon Sdn. Bhd。這筆交易讓X-Fab的產能幾乎翻倍。 
       另一方面，晶圓代工行業也在不斷涌現新面孔。在涉足晶圓代工業務幾年之后，韓國三星電子已經摩拳擦掌，準備沖入早已硝煙彌漫的戰場。