矽品董事長林文伯昨（二十六）日在法說會(huì)結(jié)束前，突然神來一筆、語出驚人地說，矽品將跨入DDR2封裝領(lǐng)域，并且指出日月光也有興趣加入。林文伯說，矽品將以視窗閘球陣列封裝（window BGA）切入，不需新增機(jī)臺，只需利用原有封裝機(jī)臺即可，“矽品只是順?biāo)浦邸⒖梢赃_(dá)到事半功倍效果”。由于目前DDR2封測市場由力成、南茂、聯(lián)測等業(yè)者主導(dǎo)，林文伯也先把丑話說在前面，“一旦有人在前面擋我，我就去做Turnkey”，殺價(jià)搶單意圖十分濃厚，也宣告DDR2封測市場戰(zhàn)國時(shí)代已到。
       DRAM市場主流規(guī)格由DDR轉(zhuǎn)至DDR2，封裝制程要由超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改成閘球陣列封裝（BGA），測試制程也要由低速率轉(zhuǎn)為高速率，這個(gè)現(xiàn)象代表了DDR2一旦成為主流，整個(gè)后段封裝測試市場也會(huì)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化。由于一線大廠日月光、矽品過去對DRAM封測市場著墨不深，這個(gè)市場大餅都由力成、南茂、聯(lián)測等二線業(yè)者經(jīng)營，但這幾家記憶體封測廠獲利不斷拉高，矽品認(rèn)為DDR2將會(huì)是個(gè)成熟大補(bǔ)丸，昨日宣示要加入戰(zhàn)局。　不過林文伯提及日月光也有進(jìn)軍DDR2封測市場意愿，日月光財(cái)務(wù)長董宏思昨日則低調(diào)回應(yīng)，表示日月光目前有出貨DDR2封裝基板給客戶，但是還沒有進(jìn)入DDR2封測市場的計(jì)劃，不過這不代表日月光就不會(huì)進(jìn)入這個(gè)市場。日月光透露，DRAM封測市場是個(gè)綁樁的市場，若未來日月光綁到了某家DRAM大廠當(dāng)大奶媽，其實(shí)也不排除介入DDR2市場的可能性。