美國在電子領域一直處于創新前沿，但專家表示創新全球化正以可能危及美國領導地位的方式改變技術格局。
        半導體、計算和軟件技術一直是圍繞全球化如何改變創新所展開的一系列討論的中心話題。專家表示，全球化和外包的影響迄今已經融合在一起。隨著高技術制造工種移向海外，設計和其它增值活動還保持在美國。在某些情況下，美國設計工程師轉移到亞洲制造基地，從而在設計和生產團隊之間結成更緊密的聯系。這激發了創新。
        喬治敦大學經濟學教授Jeffrey Macher表示：“工藝創新是對IC制造商生產創新的必要補充。”他推斷說，制造和工業活動如元件研發移到海外，但創新活動如開發生產廠“主要留在本土。”
        盡管PC制造轉移到海外，對美國員工的影響卻微乎其微。緣由是美國工業只雇傭大約3萬名工人。長遠問題是PC海外制造將對未來美國產生的工作有何影響。
        許多軟件開發的大批離去被證明是對美國的巨大沖擊。但一位專家聲稱，按照專利來說，美國仍保持明顯的創新領導地位。
        專家們得出結論，目前，美國還能守著創新的鑰匙。但問題是，能持續多久？