兩家組織在歐盟支持的Shift(靈巧高集成度柔性技術(shù))項(xiàng)目下合作。該項(xiàng)目啟動(dòng)于2004年1月1日，定于2008年12月31日結(jié)束。預(yù)計(jì)總預(yù)算為1150萬歐元，折合美元約1400萬，其中有585萬歐元來自歐盟和瑞士政府。

　　IMEC表示，終封裝為50微米厚，可彎曲，可實(shí)現(xiàn)高集成電子系統(tǒng)的新型應(yīng)用，其中多封裝裸片能被集成在智能的柔性板或片材內(nèi)。封裝好的芯片能被用于柔性板、智能紡織品和柔性顯示器。

　　該工藝采用薄20微米到30微米之間的硅裸片進(jìn)行了演示。封裝包含聚酰亞胺層和金屬，總厚度可達(dá)50微米。該芯片封裝還提供帶觸點(diǎn)的“插入點(diǎn)”，由較為寬松的距離引出，使在嵌入前可以進(jìn)行芯片測(cè)試。