湖州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)近日與美籍外商就“高芯集成電路8英寸芯片制造項(xiàng)目”達(dá)成合作，由開發(fā)區(qū)直屬企業(yè)----環(huán)太湖集團(tuán)有限公司與美國(guó)綠山集成電路有限公司設(shè)立合資企業(yè)。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資4.5億美元，注冊(cè)資本1.5億美元，協(xié)議利用外資1.2億美元，為我市目前為止引進(jìn)的計(jì)劃投資規(guī)模的工業(yè)項(xiàng)目。

       按照“主攻高大、強(qiáng)化源頭、立足產(chǎn)業(yè)、拓寬領(lǐng)域”的要求，湖州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)  
在招商引資過程中高度注重“大、好、高”項(xiàng)目的招商，致力于引進(jìn)產(chǎn)業(yè)龍頭項(xiàng)目，已初顯成效。尤其在電子信息產(chǎn)業(yè)方面，除“高芯集成電路8英寸芯片制造項(xiàng)目”外，目前還有數(shù)個(gè)大項(xiàng)目正在深入洽談和推進(jìn)之中。

       該項(xiàng)目的外方投資者高小平，是畢業(yè)于美國(guó)華盛頓大學(xué)的電子工程博士、芯片技術(shù)專家、芯片企業(yè)管理專家，曾在美國(guó)英特爾公司等國(guó)內(nèi)外大芯片制造企業(yè)中任要職多年，在全球芯片制造界具有較大影響。

       據(jù)介紹，該項(xiàng)目分三期實(shí)施，期計(jì)劃于今年6月動(dòng)工建設(shè)，明年底以前投產(chǎn)。生產(chǎn)線采用CMOS工藝，建成后生產(chǎn)能力可達(dá)年產(chǎn)8英寸集成電路芯片36萬片，產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)消費(fèi)電子設(shè)備、通訊電子設(shè)備和電源管理設(shè)備所用的集成電路芯片。業(yè)內(nèi)人士分析，這一項(xiàng)目的引進(jìn)，對(duì)于推動(dòng)湖州開發(fā)區(qū)乃至全市的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義，有助于湖州更好地引進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)上下游以及其他高科技項(xiàng)目，以構(gòu)筑起湖州電子信息產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈的框架。