近日，晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司隆重開業(yè)暨美國(guó)Tessera公司同晶方半導(dǎo)體（蘇州）有限公司聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭幕。晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司由中新創(chuàng)投、英菲尼迪創(chuàng)投，以色列Shellcase公司合資成立，主要從事晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā)。晶方半導(dǎo)體擁有目前中國(guó)大陸條、世界上第二條晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)生產(chǎn)線。

　　   美國(guó)Tessera公司是一家注冊(cè)在美國(guó)硅谷的那斯達(dá)克上市公司，是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供商，市值超過(guò)10億美元。此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成功揭幕，標(biāo)志著園區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善。