In-Stat周三發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，臺灣和中國大陸的芯片制造商領(lǐng)導(dǎo)了芯片代工產(chǎn)業(yè)，而且在2010年之前幾乎肯定將保持這一優(yōu)勢。

       In-Stat表示，由于對先進芯片工廠進行了大量投資，這里已經(jīng)成為全球12英寸芯片工廠集中的地區(qū)。
 
       投資增長主要是由于亞洲地區(qū)的增長，2004年，芯片代工廠之間的亞洲芯片工廠和生產(chǎn)線采購金額增長了150%以上，去年則下降了23%。

       臺積電和聯(lián)華電子共占據(jù)了亞洲芯片代工廠一半的生產(chǎn)能力，預(yù)計這將保持到2009年，他們今年分別計劃投資28億美元和10億美元建設(shè)新生產(chǎn)線。

       In-Stat分析師Prakash Vaswani表示：“中國大陸的生產(chǎn)能力未來幾年將迅速增長，價格優(yōu)勢和國內(nèi)無工廠芯片企業(yè)的增長是中國芯片代工產(chǎn)業(yè)生存的關(guān)鍵。”

       中芯國際已經(jīng)超過了新加坡的特許半導(dǎo)體，成為全球第三大芯片代工廠。In-Stat報告指出：“中芯國際與特許半導(dǎo)體的差距只會越拉越大。”年輕的中芯國際增長迅速，年邁的特許半導(dǎo)體則繼續(xù)難覓增長。

       特許半導(dǎo)體可能通過爭奪高端市場抵消中國企業(yè)競爭的影響。特許半導(dǎo)體的一大優(yōu)勢在于和IBM的技術(shù)、外包關(guān)系，雙方合作開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，從IBM接手多余的訂單，這可能導(dǎo)致特許半導(dǎo)體在今年年中以前開始為AMD生產(chǎn)微處理器，這將提高利潤率。

       德州儀器、英特爾等傳統(tǒng)芯片設(shè)計兼制造商加強外包對芯片代工產(chǎn)業(yè)是有利的。無工廠芯片設(shè)計企業(yè)的發(fā)展也很迅速，去年的全球收入達到了400億美元，比2004年增長了10%。（編譯：搜狐IT Unifytruth）