4月7日早，上海先進(jìn)半導(dǎo)體在香港聯(lián)交所正式掛牌交易，開(kāi)盤報(bào)1.85港元，較招股價(jià)1.6港元高16%，按照每股1.6港元的定價(jià)，先進(jìn)半導(dǎo)體本次上市集資達(dá)到6.5億港元，凍結(jié)資金約9.78億港元。
        此前，先進(jìn)半導(dǎo)體宣布，公開(kāi)發(fā)售部分獲得13倍超額認(rèn)購(gòu)，配售部分則獲得12倍超額認(rèn)購(gòu)。先進(jìn)半導(dǎo)體本次上市保薦人為高盛及中銀國(guó)際。