半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一宣布，由于手機(jī)和PC的銷售好于預(yù)期，2月份全球芯片銷售較上年同期增長(zhǎng)了6.8%。

       2月份芯片銷售額較上年同期增長(zhǎng)6.8%表明高科技市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，也表明對(duì)今年芯片市場(chǎng)的預(yù)期基本能夠?qū)崿F(xiàn)。

       SIA表示，2月份全球芯片的銷售額達(dá)到了192.2億美元。由于天數(shù)較少和消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售疲軟，2月份通常是芯片產(chǎn)業(yè)的淡季。去年2月份，全球芯片的銷售額是179.8億美元。

       SIA將手機(jī)銷售強(qiáng)勁看作是芯片銷售增長(zhǎng)的引擎，它預(yù)測(cè)，由于中國、印度的低價(jià)手機(jī)需求相當(dāng)強(qiáng)勁，分析人士將會(huì)提高對(duì)2006年手機(jī)銷售量的預(yù)期。2006年P(guān)C銷售量的增長(zhǎng)幅度將在8%-10%期間。

       SIA重申了對(duì)今年全球芯片銷售增長(zhǎng)7.9%的預(yù)期。但它在一份報(bào)告中警告稱，今年季度出現(xiàn)了半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品庫存增加的跡象，它預(yù)計(jì)業(yè)界將迅速對(duì)這種情況作出反應(yīng)。

       2月份美國芯片銷售較上年同期增長(zhǎng)了18%，亞太地區(qū)的增長(zhǎng)幅度為14%。日本和歐洲的芯片銷售較上年同期出現(xiàn)了下滑。（小芹編譯）