瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布，已實(shí)現(xiàn)1億顆SiP器件的銷售業(yè)績(jī)，是該公司SiP業(yè)務(wù)的一個(gè)里程碑。

　　近幾年，在包括移動(dòng)電話和數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的數(shù)字消費(fèi)電子市場(chǎng)，融合了先進(jìn)功能和緊湊尺寸的產(chǎn)品的需求正在快速增長(zhǎng)，產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期也變成相當(dāng)短暫。為了響應(yīng)這種需求，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品需要在一個(gè)單芯片LSI器件上集成多種功能，以實(shí)現(xiàn)更高水平的集成和規(guī)模。但是，更加精細(xì)的晶圓工藝導(dǎo)致了開(kāi)發(fā)成本的增加和開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)。而SiP產(chǎn)品可以在一個(gè)單封裝中集成多個(gè)芯片，如SoC、微型機(jī)邏輯芯片以及存儲(chǔ)器芯片。SiP方法可實(shí)現(xiàn)一種高水平的半導(dǎo)體集成能力，同時(shí)縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。因此，現(xiàn)在對(duì)SiP產(chǎn)品的需求正在迅速增加。

　　SiP所具備的這些優(yōu)點(diǎn)，有利于開(kāi)發(fā)先進(jìn)功能的小型電子產(chǎn)品。這為制造商提供了迅速進(jìn)入有望增長(zhǎng)的新商業(yè)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。此外，通過(guò)將主要的LSI器件封裝在SiP的主基層上，還可以減少電磁干擾(EMI)，并使高速總線設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)變得更加容易。減少了處理EMI等等所導(dǎo)致的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)時(shí)間投入，也相應(yīng)地減少了開(kāi)發(fā)成本。此外，用戶能夠在他們的產(chǎn)品中采用層數(shù)更少的更加小巧的系統(tǒng)板，也就減少了系統(tǒng)板的成本，使系統(tǒng)成本全面下降。

　　瑞薩科技看到了對(duì)SiP產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，并在2000年提供這種產(chǎn)品。瑞薩為用戶提供了包括從設(shè)計(jì)階段到整個(gè)量產(chǎn)和測(cè)試過(guò)程的全方位技術(shù)支持。瑞薩設(shè)計(jì)了為SiP產(chǎn)品應(yīng)用而優(yōu)化的新型SoC器件，并考慮到SoC開(kāi)發(fā)工作中的SiP需求。該公司已將其SiP整個(gè)產(chǎn)品線定位于SIP(解決方案集成產(chǎn)品，Solution Integrated Product)的范疇，作為發(fā)展其SIP業(yè)務(wù)努力的一部分，該公司建立了“SIP開(kāi)發(fā)中心”，作為一個(gè)專攻SIP業(yè)務(wù)的統(tǒng)一的組織結(jié)構(gòu)。

　　2004財(cái)政年度，瑞薩科技全年共出貨5000萬(wàn)顆SiP器件，且出貨量正持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，據(jù)瑞薩科技預(yù)計(jì)，到2008財(cái)政年度年出貨量將超過(guò)3億顆。