日前，NEC及其旗下的NEC電子、松下電器及其旗下的松下移動通信、德州儀器(TI)等五家公司共同宣布，將建立全球性質的合資公司，共同研發(fā)3G手機的開發(fā)、設計、技術專利授權許可等。這是這幾家通信巨頭在3G方面的又一次重要結盟，也使前不久的業(yè)界猜疑得到證實。

       據稱，新公司將命名為“Adcore-Tech Co. Ltd”，計劃于今年8月中旬在日本神奈川橫須賀市橫須賀研發(fā)工業(yè)園內成立。5家公司將向新公司共提供120億日元，出資比率是NEC和松下電器分別出資大約44%，TI出資大約12%。新公司預計初的員工人數為180人左右。

       NEC和松下移動通信目前在WCDMA手機方面都赫赫有名。除此以外，松下的半導體公司、NEC電子、TI三家公司在通信芯片開發(fā)方面都取得過卓越的業(yè)績。因此，此次組合資公司顯然是強強聯合。此次聯合的各方共同表示，合作將集中5家公司的技術力量和開發(fā)資源，在面向將來的3.9G開發(fā)的同時，也將共同開發(fā)其核心的的3.5G通信技術的平臺。

相互交換部分專利

       實際上，幾方聯合后，將很大程度上加強了在3G手機芯片及手機設計技術方面的主導地位。幾家公司共同表示，新組建的合資公司所開發(fā)成果產品的出廠時間以2007年秋季作為目標。合資公司的具體合作框架如下：

·NEC、NEC電子、松下電器、松下移動通信、TI這五家公司作為新公司的出資方，提供開發(fā)資源，許可新公司開發(fā)2.5G和3G以后的通信技術。新公司將在5家公司提供的技術的基礎上，開發(fā)極具競爭力的3G以后的手機通信平臺。

·新公司將針對2.5G以及3G以后的通信電路設計信息授權許可給NEC電子、松下電器(半導體公司)、TI公司。NEC和松下移動通信兩家公司分別將在各自的手機上采用以上技術所生產的半導體。

·NEC電子、松下電器、TI公司將向國內外廣泛的手機廠商銷售半導體。

·五家公司向采用上述半導體的手機商品化的手機廠商提供所必要的包含軟件在內的通信平臺、以及系統評價、個性化服務等整體解決方案向移動電話廠商更加廣泛的進行授權許可。