力度更大的半導體產業扶持政策即將出臺，大批外資芯片制造企業以不同形式東遷至中國，而此時，漢芯造假、方舟停產后中國芯片泡沫論出現。中國芯片產業又面臨新的矛盾。

       產業東遷已成趨勢

       7月5日，美國知名半導體企業LSI Logic宣布將其ZSP數字信號處理器部門以1300萬美元現金及股份的價格出售給芯原股份有限公司。芯原股份有限公司2001年于開曼群島注冊成立，其總部位于中國上海，是一家標準意義上的中國公司。而隨著LSI Logic將ZSP業務轉售完成，又一項半導體業務東遷至中國。

       根據記者粗略統計，僅僅今年年初以來，將產品線賣給中國企業，或者將生產線搬遷至中國的項目就有：意法半導體10億美元投圳建立封裝測試廠；韓國現代半導體2.3億美元興建新廠；三星電子在蘇州新增一條半導體組裝線等等若干大項目。而背后一批新興企業投資的項目更加不勝枚舉。

       業內普遍觀點認為：半導體產業正在進行細分化裂變。產業巨頭將業務線向附加值更高端領域發展，而將增值相對較低的制造和后端封裝測試工作向發展中國家，尤其是中國轉移。LSI Logic公司全球副總裁Phil Brace告訴記者：“隨著芯片領域競爭加劇，公司需要將有限的資金投入到見效的領域中。維持一家工廠所需要的維護經費開支巨大，對于LSI而言，將把重點放在核心開發上。”

       在這種面對競爭的企業資源新分配理念的指導下，全球各大半導體制造商都在紛紛減少所屬的制造工廠數量。截止到2005年，摩托羅拉已經將原有的28家半導體廠，通過兼并、出售縮減至9家。這種縮減行為可謂是不惜血本，2000年在中國天津耗資19億美元建成的新8英寸生產線，4年后便以2.6億美元的股權讓給中芯國際。此外，IBM、安捷倫也都在近出售了部分芯片制造產能。據一位業內人士透露：這些產能相當一部分直接或間接轉移到中國。

       中國已經成為半導體產業投資的熱土。7月份美國紅杉資本中國基金副總裁計越在接受道瓊斯通訊社采訪時表示，公司下一步將加大對中國半導體產業的投資。

       內需是這一產業變化的重要原因。根據Gardener上半年發布的《2005年世界半導體市場的調查報告》顯示，包括中國內地、中國臺灣、韓國、新加坡在內的亞太地區的市場份額達到了44.5%，與前一年相比增長率達到了11%。在這些亞洲國家和地區中，中國內地又是其中的增長重頭。

       在華設立分公司儀式上，意法半導體副總裁兼大中國區總裁Bob Krysiak曾向記者表示：在意法半導體的2005年的全球銷售收入中，有近47%來自亞太區，而僅中國市場的銷售收入就占到了全球市場的25%左右。在這樣的情況下，意法半導體組建了大中國區，并要求他“為公司貢獻的銷售收入”。

       東遷同時造就危機？

       半導體產業東遷造就了重要的中國機遇，同時也帶來了巨大的挑戰和問題。

       隨著一南一北，兩大晶圓項目陷入資金危機，中國半導體產業泡沫論開始流傳。

       7月上旬，號稱投資7億美元，在常州建設的8英寸晶圓代工廠——納科(常州)微電子有限公司項目已處于擱淺狀態。同時曾經號稱投資6億美元，選址北京林河工業區建設8英寸晶圓代工廠的阜康國際，目前也處于停工狀態。

       這兩大項目都是由于資金出現問題而擱置下來的。全球半導體設備與材料產業協會中國市場研究經理倪兆明向記者表示：除了技術和商業環境外，資金將是未來中國半導體廠的主要殺手。據了解，作為國家重點扶植項目——中芯國際目前已經獲得了國家貸款超過40億美元。這離中芯自己的目標100億美元投資還有著相當大的距離。

       中科院計算所所長李國杰院士告訴記者：“以目前國際市場價格，建設一條全新的芯片生產線至少要10億美元。”

       “而目前中國很多項目初期啟動資金只有幾千萬美元，而且制造設備大部分采用收購國外大廠淘汰下來的二手設備上線。”一位業內人士向記者透露：常州納科項目從一開始建設初衷就是因為獲得了一批英特爾的低價二手設備。“半導體芯片加工技術更新換代極快，這種因陋就簡的思路發展，可能為未來中國產業發展埋藏下定時炸彈。”

       “中國涉足

       液晶面板制造的幾個樣本，大家都已經看到了，大部分處于技術、資金樣樣缺的狀態，當國外面板大廠已經開始上七代八代線的今天，我們收購過來的五代線還沒有真正實現贏利。”上述業內人士暗指芯片產業是否需要快速發展，還是一個值得探究的命題。