日月光半導體公司(ASE)和力晶半導體日前表示，將集資5000萬美元并組建一家新的IC封裝與測試服務企業。這兩家公司均是臺灣地區廠商。新成立的合資企業名為“Power ASE Technology Inc.”，將專注于內存相關的封裝與測試服務。

       ASE是全球的芯片封裝企業，將出資3000萬美元，而DRAM生產商力晶半導體則將出資2000萬美元。