日前，在舊金山舉行的美國國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會(huì)上，美國應(yīng)用材料公司(Applied Material)推出多款新型制造工具，并表示全球采用45納米制程工藝生產(chǎn)集成電路應(yīng)該可以于2007年擺上貨架，另外以32納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的芯片將只能在2007年之后推出。

       應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael R. Splinter表示，近從客戶那兒收到的反饋信息顯示，客戶對采用90納米以下制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品感到非常滿意。首批采用45納米制程工藝生產(chǎn)的芯片應(yīng)該可以于2007年面市，并于2009-2010年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

       他還表示，采用32納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的產(chǎn)品只有在2007年以后才能推出。